在AI及HPC领域，，，，，，，，为了应对更大集群服务器的数据存储要求，，，，，，，，因此高密的SSD产品应运而生，，，，，，，，为应对在有限空间内的大容量数据存储要求，，，，，，，，这类型的产品一般会采用软硬结合板设计，，，，，，，，在封装的时候采用3D堆叠的封装，，，，，，，，层数一般在12层及以上，，，，，，，，会使用2~4层的软板设计，，，，，，，，普通密度的会折叠1次，，，，，，，，更高密度的可能会设计折叠2次的软硬结合板。。。。。。
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