在AI领域，，，，，， ，，开放加速模组（Open Accelerator Module，，，，，， ，，简称OAM）可以用于各种需要高性能计算的场景，，，，，， ，，如图像识别、自然语言处理、机器学习等。。。。 。。。通过使用开放加速模组，，，，，， ，，用户客户更加灵活地构建AI系统，，，，，， ，，提高系统性能和效率，，，，，， ，，是AI加速的核心单元。。。。 。。。
产品的图形设计，，，，，， ，，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片，，，，，， ，，另外一边通过连接器与UBB主板相连。。。。 。。。因为封装基板直接焊接的原因，，，，，， ，，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。。。。 。。。
产品的设计一般层数在18层左右，，，，，， ，，最小钻孔0.2mm。。。。 。。。多数采用背钻+树脂塞孔+POFV工艺进行加工。。。。 。。。材料通常采用Very Low Loss等级及以上的高速材料，，，，，， ，，搭配高速油墨和Low Profile棕化满足信号需求，，，，，， ，，同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。。。。 。。。
